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      NXP

      恩智浦與地平線達成戰略合作,聯合開發預集成、量產級解決方案

      恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.,納斯達克代碼:NXPI)與地平線在上海正式簽署戰略合作協議,雙方將基于在各自領域的技術優勢,圍繞汽車智能化開展聯合研發和深層合作。

      大聯大世平集團推出基于NXP產品的數字汽車鑰匙解決方案

      大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NCJ29D5的數字汽車鑰匙解決方案。

      貿澤開售適用于嵌入式本地語音助手應用的NXP i.MX RT106S跨界處理器

      貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨NXP Semiconductors的全新i.MX RT106S跨界處理器。

      大聯大世平集團推出基于NXP產品的ZigBee Super Dongle方案

      大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)K32W061的ZigBee Super Dongle方案。

      大聯大世平集團推出基于Intel Mobileye和NXP產品的汽車自適應大燈方案

      大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于Intel 無比視(Mobileye)ME630與恩智浦(NXP)S32K144的汽車自適應大燈方案(ADB)。

      大聯大世平集團推出基于NXP與ams產品的ToF測距解決方案

      大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC804與艾邁斯半導體(ams)TMF8801的ToF測距解決方案。

      大聯大世平集團推出基于NXP產品的EdgeReady人臉識別解決方案

      大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT106F的EdgeReady人臉識別解決方案。

      大聯大世平集團推出基于NXP產品的無死角消毒觸碰界面設計方案

      大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MKL16Z64VFT4 MCU的無死角消毒觸碰界面設計。

      大聯大世平集團推出基于NXP S32V234的雙目立體視覺解決方案

      大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32V234的雙目立體視覺解決方案,可應用于高級駕駛輔助系統(ADAS)。

      大聯大世平集團推出基于NXP產品的3D人臉識別E-Lock方案

      大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC54101 & i.MX 7ULP的3D人臉識別E-Lock解決方案。

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