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      IC設計

      西門子與臺積電深化合作,不斷攀登設計工具認證高峰

      近日在臺積電 2021 開放創新平臺?(OIP)生態系統論壇上,西門子數字化工業軟件公布了一系列與臺積電攜手交付的新產品認證,雙方已在云上 IC 設計以及臺積電 3D 硅堆疊和先進封裝技術系列——3DFabric? 方面達到了關鍵里程碑。

      西門子推出適用于模擬、數字和混合信號 IC 設計的 mPower 電源完整性解決方案

      西門子數字化工業軟件今日推出 mPower? 電源完整性軟件,該軟件是業界首款也是唯一一款可為模擬、數字和混合信號 IC 設計提供近乎無限擴展性的 IC 電源完整性驗證解決方案,即便對于最大規模的 IC 設計,也能夠實現全面的電源、電遷移 (EM) 和壓降 (IR) 分析。

      美滿升至第7,第二季全球前十大IC設計廠商最新營收排名出爐!

      根據TrendForce集邦咨詢最新統計,由于半導體產能仍處于供不應求狀態,進一步推升芯片價格上漲,帶動2021年第二季全球前十大IC設計業者營收至298億美元,年增60.8%。

      【原創】深度:安謀科技為何要發布業務品牌“核心動力”?

      3年前,2018年4月,安謀科技(中國)有限公司(“安謀科技”,也就是ARM中國)宣布正式運營,新公司在深圳注冊,中方投資者占股51%,ARM占股49%,這家公司將接管了ARM在國內的所有業務,在業內人眼里它更像是一家代理商。

      新思科技PrimeSim可靠性分析解決方案加速任務關鍵型IC設計超收斂

      新思科技(Synopsys, Inc.)今天宣布,多家領先的半導體公司已采用其全新PrimeSim?可靠性分析解決方案,以加快針對任務關鍵型IC設計超收斂的可靠性驗證。

      【9月14-15日·上海臨港】晶圓制造、封測、EDA/IP、IC設計、分銷、EMS全產業鏈公司近百位高層齊聚盛會,報名從速!

      為推動集成電路技術創新及產業協同發展, 加強產業鏈協同合作,由臨港集團主辦、ASPENCORE 承辦的第二屆中國(上海)自貿區臨港新片區半導體產業發展高峰論壇將于9月14至15日在上海滴水湖皇冠假日酒店隆重舉行,以“新變局下的全球半導體合作與機遇”為主題,共話發展、共享半導體產業年度盛會。

      【原創】新思科技承諾:要讓IC設計效率提升1000倍!

      在7月29日新思科技上海辦公室煥新暨媒體圓桌會上,新思科技首席運營官Sassine Ghazi就IC設計的未來以及EDA工具的發展分享了新思科技的洞見,他指出,隨著人工智能以及云計算等技術的應用,未來新思的EDA工具要將IC設計效率提升1000倍!

      2021年Q1全球前十大IC設計廠商營收排名出爐!英偉達超越博通躋身第二名

      TrendForce集邦咨詢表示,受到晶圓代工吃緊影響,刺激IC設計業者積極爭取晶圓產能,以應對各類終端應用的訂單需求,進而推升2021年第一季全球前十大IC設計業者營收表現亮眼。

      IC設計進入EDA 2.0時代,芯華章率先提出下一代EDA關鍵路徑

      EDA工具從誕生到現在已經發展了50年,縱觀其發展歷程,芯片設計抽象層級在不斷提高,從早期的晶體管級仿真到硬件描述語言再到基于IP模塊的設計,這個過程中硬件芯片設計的抽象層級不斷提升,但工程師們仍然大量時間用于驗證,進入21世紀之后,微電子技術取得了突飛猛進的發展,以HDL語言描述、系統級仿真和綜合技術為特點,以自動化設計為目標的EDA工具逐漸出現,并發展為今天這樣面向專用集成電路(ASIC)的設計流程。

      高通奪冠!2020年全球前十大IC設計業者營收排名出爐

      根據TrendForce集邦咨詢表示,2020年上半年因疫情沖擊所致,原本預期對于IC設計產業將造成極大的負面影響,然而,受惠于遠距辦公與教學所帶動筆電與網通產品需求的激增,終端系統業者向IC設計業者大幅拉貨,讓2020年整體IC設計產業成長力道強勁。

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