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      【9月14-15日·上海臨港】晶圓制造、封測、EDA/IP、IC設計、分銷、EMS全產業鏈公司近百位高層齊聚盛會,報名從速!

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      當下全球芯片緊缺以及半導體供應鏈格局的改變,已經影響到汽車、醫療等電子終端產業的發展,技術創新、跨界融合、自主應用是當前形勢下加速我國集成電路產業發展的關鍵。

      為推動集成電路技術創新及產業協同發展,加強產業鏈協同合作,由臨港集團主辦、ASPENCORE 承辦的第二屆中國(上海)自貿區臨港新片區半導體產業發展高峰論壇將于9月14至15日上海滴水湖皇冠假日酒店隆重舉行,以“新變局下的全球半導體合作與機遇”為主題,共話發展、共享半導體產業年度盛會。

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      大會亮點

      • 晶圓制造、封測、EDA/IP、IC設計、分銷、EMS全產業鏈公司近百位高層齊聚盛會

      • “對話臨港”暨“芯”品路演系列推介會及媒體交流會

      • 精彩圓桌論壇前瞻半導體產業趨勢

      • 高端交流晚宴暨“司南科技獎”頒獎典禮

      議程及演講嘉賓

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