<bdo id="4uboi"><del id="4uboi"><dl id="4uboi"></dl></del></bdo>
    <meter id="4uboi"></meter>
  1. <progress id="4uboi"></progress>
    <u id="4uboi"></u>

    1. <ins id="4uboi"><button id="4uboi"></button></ins>

      意法半導體與高通科技合作,為下一代移動設備、互聯PC、物聯網及可穿戴應用打造獨有的傳感器解決方案

      橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將通過參與高通Qualcomm?Platform平臺解決方案生態系統計劃,采用高通科技(Qualcomm Technologies, Inc)的技術開發創新軟件解決方案。此次合作將進一步大意法半導體傳感器技術的領先地位。

      計劃中,意法半導體為OEM廠商提供經過預驗證的MEMS和其他傳感軟件,下一代智能手機、互聯PC、物聯網和穿戴設備提供先進的功能。近期,高通科技已在其最新的先進5G移動參考平臺預選意法半導體最新的高精度、低功耗、帶智能傳感器軟件運動跟蹤IC,以及意法半導體精確度最高的壓力傳感器。

      新的運動跟蹤傳感器 iNEMO LSM6DST是一款6軸慣性測量單元(IMU),在一個緊湊高效的系統級封裝內集成一個3軸數字加速度計和一個3軸陀螺儀。LSM6DST的功耗處于業界最低水平,在高性能模式下為0.55mA,僅加速度計模式下只有4μA,可以實現功耗極低的全時開啟高準確度運動跟蹤功能。LPS22HH是意法半導體的業界首款I3C總線的低噪聲(0.65Pa)、高準確度(±0.5hPa)壓力傳感器,LSM6DST搭配LPS22HH可提高準確度的位置跟蹤功能,同時滿足最嚴格的功率預算限制。

      對于成像應用,LSM6DST完全支持EISOIS(電子和光學圖像防抖)應用,因為該模塊包括專用的可配置OIS和輔助SPI信號處理路徑,可配置陀螺儀和加速度計信號路徑,反過來,輔助SPI?和主接口(SPI / I2C & MIPI I3CSM)可以配置OIS。

      得益于意法半導體穩健、成熟的低功耗ThELMA[1]工藝技術,LSM6DST可以支持并簡化低功耗電路設計,并提供連接傳感器和應用處理器I2C、MIPII3C?SPI接口。在這個慣性單元中,?9 KB?FIFO存儲器支持動態數據批處理,16個有限狀態機可以識別來自傳感器的可編程的數據序列,并進一步降低系統級功耗。

      高通科技產品管理副總裁Manvinder Singh表示:?ST早就認識到傳感器在高通科技解決方案中的重要性,并且多年來一直是我們的重要合作伙伴。ST在新接口(例如MIPI I3C)傳感器方面走在市場最前列,在維持或提高傳感器準確度的同時也有效降低了產品的功率預算。我們很高興ST能夠加入高通平臺解決方案生態系統計劃,在我們的Qualcomm?Snapdragon?移動平臺的全時開啟(always-on低功耗模塊上集成優化其先進的傳感器算法。與ST等戰略供應商的合作對于加快5G技術在不同垂直市場的應用至關重要?!?/span>

      意法半導體模擬、MEMS及傳感器產品部副總裁、MEMS傳感器事業部總經理Andrea Onetti表示:“與高通科技緊密合作多年,我們能夠保證傳感器性能滿足下一代移動設備、可穿戴設備以及支持Qualcomm??Sensor Execution Environment環境的軟件解決方案的苛刻要求,其中包括先進功能,例如,智能手機和移動PC的鉸鏈或折疊角檢測,并讓這些功能無縫集成,更快上市,滿足全球客戶的需求。業界功耗最低的高準確度IMU配合高準確度、可靠的漂溫漂均極其低的力傳感器,可達到目前能滿足e911eCall要求的定位準確度?!?/span>

      [1]?ThELMA微陀螺儀和加速度計厚外延層意法半導體專有的表面微加工工藝,整合薄厚可變的多晶硅層制造感測結構和互連,使加速度計和陀螺儀的機械單元能夠集成在一個芯片。

      最新文章

      天天夜夜日日高清在线视频综合网站,5月天视频网站,最新一卡二卡三卡四卡免费看,人人射,人人干,人人操